金士頓與 NXP 恩智浦半導體結盟 攜手打造 i.MX 8M Plus 處理器
Kingston 金士頓今日宣布與恩智浦半導體 (NXP) 結盟，共同打造全新 i.MX 8M Plus 應用處理器。恩智浦半導體是全球領先的應用處理器開發商，致力研發結合智慧科技的通訊基礎設施解決方案；而金士頓本次以旗下的 eMMC 嵌入式記憶體解決方案獲得青睞、裝載於恩智浦推出的最新款應用處理器。
【以下內容為廠商提供資料原文】
此後，智慧裝置製造商若採用搭載恩智浦 i.MX 8M Plus 晶片組的工程驗證套件，即可受益於其內建的金士頓 eMMC 嵌入式記憶體。金士頓旗下的記憶體與儲存方案也曾被應用於恩智浦前幾代的 i.MX 6 和 i.MX 7 系列處理器；本次，金士頓與恩智浦也藉此鞏固合作關係、展現了金士頓嵌入式記憶體解決方案將為 IoT 製造業帶來的絕佳助益。
金士頓表示：「本次，我們非常榮幸能與全球頂尖的半導體公司恩智浦強化合作、共同打造最新的 i.MX 8M Plus 開發板。從資料中心、企業應用到一般 PC，金士頓旗下產品將能為各類型的機台、裝置與嵌入式產品提供絕佳效能。透過深耕記憶體產業超過 33 年的經驗，我們也希望本次藉由與恩智浦的合作，能將嵌入式解決方案業務推升至全新的里程碑。」
恩智浦半導體則表示：「本次推出的新款 i.MX 8M Plus 處理器將著重於機器學習、影像與多媒體處理、工業用 IoT 設備等應用，而我們也非常樂於透過在開發板上採用金士頓的嵌入式記憶體，將夥伴關係從技術端延伸至行銷業務面，為更多開發與製造商提供助力。」
金士頓自 2010 年起開始投入嵌入式記憶體事業，以呼應當時不斷茁壯的智慧型手機、平板與早期 IoT 解決方案；而隨著智慧裝置迅速成為現代生活不可或缺的一部分，金士頓在嵌入式記憶體領域的版圖與地位也呈現爆發性增長。持續發展至今，金士頓的記憶體解決方案已被廣泛應用於許多產業，包括車輛追蹤技術、5G 通訊設備以及消費電子產品，包括日常生活中常見的藍牙喇叭、掃地機器人和穿戴式裝置等 —— 更充分印證了「Kingston 永遠和你同在」的品牌精神。
