AMD 闡述成長策略 期許擴大 PC 領先優勢
技術與產品陣容更新
- 「Zen 4」CPU 核心預計將在今年稍後為全球首款高效能 5 奈米製程 x86 CPU 挹注動能。與「Zen 3」相比,「Zen 4」在執行桌上型應用時 IPC 預計將提升 8% 至 10%,每瓦效能提高超過 25%,整體效能則提高 35%。
- 「Zen 5」CPU 核心計劃於 2024 年推出,全新打造的核心除了在眾多領域的工作負載和功能中提供領先的效能與效率,更納入對 AI 與機器學習的優化。
- AMD RDNA 3 遊戲架構結合小晶片(chiplet)設計、新一代 AMD Infinity Cache技術、領先的 5 奈米製程技術以及其他增強功能,與上一代相比,每瓦效能提升超過 50%。
- 第 4 代 Infinity 架構藉由高速互連技術,進一步擴大 AMD 在模組化 SoC 設計的領先優勢,讓 AMD IP 與第三方廠商的小晶片進行無縫整合,創造全新等級的高效能與自行調適處理器,提供客戶就緒的異質運算平台。
- AMD CDNA 3 架構結合 5 奈米製程小晶片、3D 晶片堆疊技術、第 4 代 Infinity 架構、新一代 AMD Infinity Cache技術以及 HBM 記憶體,整合至單一封裝,並採用統一記憶體編程模型。首款採用 AMD CDNA 3 架構的產品預計在 2023 年推出,在執行 AI 訓練工作負載方面,預計將提供比 AMD CDNA 2 架構高出超過 5 倍的每瓦效能。
- AMD XDNA 是源自賽靈思的基礎架構 IP,包含多項關鍵技術,其中包括 FPGA 架構與 AI 引擎(IE)。FPGA 架構結合 FPGA 邏輯與本地記憶體的自行調適互連,而 AIE 則提供針對高效能與節能 AI 以及訊號處理應用進行優化的資料流架構。AMD 計劃從 2023 年所推出的 AMD Ryzen處理器開始,未來在多個產品整合 AMD XDNA IP。
加速在全方位 AI 的領先優勢
擴大 PC 領先優勢
- 「Phoenix Point」行動處理器預計於 2023 年推出,將結合 AMD「Zen 4」核心架構、AMD RDNA 3 顯示架構與 AIE,緊接其後「Strix Point」處理器預計於 2024 年推出。「Phoenix Point」的創新設計包括 AIE 推論加速器、影像訊號處理器、先進顯示器的更新與回應、AMD 小晶片架構以及極致功耗管理。
- 基於「Zen 4」的 Ryzen 7000 系列桌上型處理器,預計提供相較於 Ryzen 6000 處理器更快的時脈速度和更高的單執行緒與多執行緒效能註 10,緊接其後上市的是基於「Zen 5」的「Granite Ridge」處理器。
推動繪圖技術發展動能
- 基於新一代 AMD RDNA 3 遊戲架構的「Navi 3x」產品預計將於今年稍後推出。
- 2022 年預計將推出超過 50 個全新遊戲 PC 平台,結合 AMD Radeon RX 系列顯示卡與 AMD Ryzen 處理器,希望將遊戲效能和視覺逼真度提升至全新水準。
- AMD 進一步擴大在遊戲主機領域的領先地位,Valve 的 Steam Deck掌上型遊戲機將採用基於 AMD「Zen 2」架構的處理器及基於 AMD RDNA 2 架構的顯示核心。
- 2022 年及其後的成長商機包括提供一系列繪圖技術以加速新一代元宇宙應用,從遊戲與電影等領域的 3D 內容創作,一直到雲端遊戲以及元宇宙環境內的互動。
全新財務報告分項
- 資料中心:包括伺服器 CPU、資料中心 GPU,以及與資料中心業務相關的賽靈思營收。
- 嵌入式:包括賽靈思嵌入式產品業務以及 AMD 嵌入式產品業務。
- 客戶端:包括傳統的桌上型與筆電 PC 業務。
- 遊戲:包括獨立顯示卡遊戲產品業務和半客製化遊戲機產品業務。
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