新旧版 PS5 主机运作温度与散热效能详情曝光 确认整体表现并无显著差异
美国 3C 硬件技术频道 Gamers Nexus 日前针对“PlayStation 5（PS5）”新旧版主机“CFI-1016A”与“CFI-1116A”进行详细的散热效能与运作温度测试，确认两版本主机在运作温度与散热效能方面并没有显著差异。另一部分由合作伙伴 Digital Foundry 的测试，也显示新旧版 PS5 主机的游戏执行效能没有差别。
编按：因测试设定与结果相当繁复，想深入了解的玩家建议自行观看原始影片确认
早先美国 3C 硬件 YouTuber 奥斯丁‧伊凡斯（Austin Evans）曾针对新旧版 PS5 主机进行拆机检视与热像温度侦测。由于其仅以目测的“散热片变小”与热像仪显示的“排热口温度变高”等有限的观测资讯，就做出“新版 PS5 主机变差”的结论，引来许多不同的意见。因此许多人都期待之前曾对 PS5 主机进行详细测试的 Gamers Nexus 也能针对新旧版 PS5 主机再做一次详细的测试比较。
Gamers Nexus 后续也因应各方请求，在欧洲游戏网站 Eurogamer.net 技术团队 Digital Foundry 的协助下取得了新版 PS5 主机（光盘版），搭配自家持有的两台旧版 PS5 主机（光盘版与数位版）进行详细的测试。透过将多组温度传感器置放到系统处理芯片、内存芯片与 VRM 供电回路旁，来取得运作温度的详细数据。除了以原机组态测试之外，还将三台主机拆解成主机板、散热片、风扇三部分，以混搭进行交叉测试。
为排除环境温度对实验结果造成影响，所有测试都是在摄氏 22.9 度的恒定温度下进行。
首先是原机测试的部分，新版主机处理芯片的运作温度较旧版主机高 5.1 度（71.6 度 对 66.5 度），显示主散热片尺寸的缩减对处理芯片的散热效率还是有带来一定影响。不过内存芯片与 VRM 温度都比旧版主机低了 2～3 度，关键在于新版主机改良了散热背板的设计，让内存芯片更贴合背板，从而提升散热效率。
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旧版主机的散热背板是以凹槽来贴合内存芯片 -
新版主机的散热背板则是以整个平面来贴合内存芯片
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从导热胶（红框内的灰点）的大小可以看出新版散热背板（下）与内存芯片的接触面积普遍较旧版散热背板（上）大
为了进一步判断新旧版散热片本身的散热效能差异，Gamers Nexus 于是采用被其戏称为“科学怪人”的混搭组合，排除主机板与风扇差异等变量，统一以新版主机板与新版风扇（Nidec 制造）搭配新 / 旧版散热片（包含前板与背板）进行测试。结果新版散热片处理芯片温度虽然还是比较高，但差距缩小到 3.8 度。内存芯片温度起伏不一，但整体来说还是新版散热片比较低。VRM 温度则是明显降低，差距扩大到 5.6 度。
由于不同批次的 PS5 主机会采用来自不同供应商与型号的风扇，这部分虽然与改版没有直接关系，但仍有可能造成测试结果的差异。因此后面还追加以新版主机板 + 旧版散热片 + 旧版风扇（NMB 制造）进行测试，结果旧版风扇的温度普遍较新版风扇高了 2～4 度，显示风扇型号的差异也会影响运作温度的表现。
与 Gamers Nexus 携手进行本次测试的 Digital Foundry，则主要是针对新旧版 PS5 主机的游戏运作效能进行验证，确认新旧版主机的游戏执行效能相同，并不受运作温度的影响，基本上可以说是同一台机器。
根据上述测试结果，Gamers Nexus 认为新旧版 PS5 主机的运作温度与散热效率虽然有别，但差距不大，基本上是同等的程度，并不会对实际运作造成影响。玩家并没有必要刻意花心思去追求特定型号的主机。
